창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2020-08H | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 2020(R) Series | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | API Delevan Inc. | |
| 계열 | 2020 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 토로이드 | |
| 소재 - 코어 | 인두 | |
| 유도 용량 | 220nH | |
| 허용 오차 | ±3% | |
| 정격 전류 | 1.5A | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 80m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 65 @ 25MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 300MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 25MHz | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.200" L x 0.100" W(5.08mm x 2.54mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.230"(5.84mm) | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 다른 이름 | 2020-08H BULK 50 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 2020-08H | |
| 관련 링크 | 2020, 2020-08H 데이터 시트, API Delevan Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 06031A121KAT2A | 120pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | 06031A121KAT2A.pdf | |
![]() | 402F4801XIJT | 48MHz ±10ppm 수정 9pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F4801XIJT.pdf | |
![]() | AGQ210S03 | Telecom Relay DPDT (2 Form C) Surface Mount | AGQ210S03.pdf | |
![]() | ERJ-8ENF3831V | RES SMD 3.83K OHM 1% 1/4W 1206 | ERJ-8ENF3831V.pdf | |
![]() | RC2512JK-077K5L | RES SMD 7.5K OHM 5% 1W 2512 | RC2512JK-077K5L.pdf | |
![]() | TMP47C1638AN-U377(CHO2002) | TMP47C1638AN-U377(CHO2002) TOSHIBA SMD or Through Hole | TMP47C1638AN-U377(CHO2002).pdf | |
![]() | 2010 5% 56R | 2010 5% 56R SUPEROHM SMD or Through Hole | 2010 5% 56R.pdf | |
![]() | TSOP34836UH1 | TSOP34836UH1 VISHAY SIP3 | TSOP34836UH1.pdf | |
![]() | NACK221M35V8x10.5TR13F | NACK221M35V8x10.5TR13F NIC SMD or Through Hole | NACK221M35V8x10.5TR13F.pdf | |
![]() | BKME800ELL331MMP1S | BKME800ELL331MMP1S Chemi-con NA | BKME800ELL331MMP1S.pdf | |
![]() | JX2N2675 | JX2N2675 MOT SMD or Through Hole | JX2N2675.pdf |