창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-JX2N2675 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | JX2N2675 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | JX2N2675 | |
| 관련 링크 | JX2N, JX2N2675 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | B43305E2188M67 | 1800µF 250V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 70 mOhm @ 100Hz 2000 Hrs @ 85°C | B43305E2188M67.pdf | |
![]() | CX3225CA09843D0HSSZ1 | 9.84375MHz ±20ppm 수정 8pF 500옴 -40°C ~ 125°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD | CX3225CA09843D0HSSZ1.pdf | |
![]() | 1N4732A-G | 1N4732A-G PANJIT DO-41G | 1N4732A-G.pdf | |
![]() | LTC0838C | LTC0838C TI SOP | LTC0838C.pdf | |
![]() | TDA8029HL07BD-T | TDA8029HL07BD-T NXP LQFP32 | TDA8029HL07BD-T.pdf | |
![]() | 664-A-1002A | 664-A-1002A BI SMD or Through Hole | 664-A-1002A.pdf | |
![]() | MIC24LC512-I/SMG (p/b) | MIC24LC512-I/SMG (p/b) MICREL SMD or Through Hole | MIC24LC512-I/SMG (p/b).pdf | |
![]() | HCPL2601KS | HCPL2601KS AVAGO DIP | HCPL2601KS.pdf | |
![]() | c1206c103k5rac7 | c1206c103k5rac7 kemet SMD or Through Hole | c1206c103k5rac7.pdf | |
![]() | CF1W561J | CF1W561J TZAIYUAN SMD or Through Hole | CF1W561J.pdf | |
![]() | P370CH02CK0 | P370CH02CK0 WESTCODE Module | P370CH02CK0.pdf | |
![]() | NRC12F1620TR . | NRC12F1620TR . ORIGINAL SMD | NRC12F1620TR ..pdf |