창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-200MXG820MEFCSN30X25 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MXG Series | |
주요제품 | MXG Series Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Rubycon | |
계열 | MXG | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 820µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 200V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
작동 온도 | -25°C ~ 105°C | |
분극 | - | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 2.04A | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
크기/치수 | 1.181" Dia(30.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 1.063"(27.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
표준 포장 | 100 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 200MXG820MEFCSN30X25 | |
관련 링크 | 200MXG820MEF, 200MXG820MEFCSN30X25 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 |
SIT8008AI-12-33E-13.000000D | OSC XO 3.3V 13MHZ | SIT8008AI-12-33E-13.000000D.pdf | ||
TC74HC40T3AFT | TC74HC40T3AFT TOSHIBA SOP | TC74HC40T3AFT.pdf | ||
ML48LC4M16A2TG-75EIT | ML48LC4M16A2TG-75EIT MICRON TSOP | ML48LC4M16A2TG-75EIT.pdf | ||
90327-0304 | 90327-0304 MOLEX SMD or Through Hole | 90327-0304.pdf | ||
TDA7403D | TDA7403D ST SMD or Through Hole | TDA7403D.pdf | ||
MB81F643242C-10FN-XR-WJ | MB81F643242C-10FN-XR-WJ FUJITSU TSOP | MB81F643242C-10FN-XR-WJ.pdf | ||
2SC2563-0 | 2SC2563-0 N/E SMD or Through Hole | 2SC2563-0.pdf | ||
BB3291/14 | BB3291/14 BB SMD or Through Hole | BB3291/14.pdf | ||
RJ4-6.3V332MH5 | RJ4-6.3V332MH5 ELNA DIP-2 | RJ4-6.3V332MH5.pdf | ||
BZMD | BZMD MICROCHIP SOT25 | BZMD.pdf | ||
U6043B-M | U6043B-M ATMEL SMD or Through Hole | U6043B-M.pdf |