창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TNPW2512130KBEEY | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TNPW e3 Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | TNPW | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 130k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.5W, 1/2W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 2512(6432 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 2512 | |
| 크기/치수 | 0.248" L x 0.122" W(6.30mm x 3.10mm) | |
| 높이 | 0.030"(0.75mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | TNPW2512 130K 0.1% T9 E75 E3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TNPW2512130KBEEY | |
| 관련 링크 | TNPW25121, TNPW2512130KBEEY 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 08055A821JAT2A | 820pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.01mm x 1.25mm) | 08055A821JAT2A.pdf | |
![]() | 416F27123AAR | 27.12MHz ±20ppm 수정 10pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F27123AAR.pdf | |
![]() | PB-16SM | I/O Module Rack 16 Channel | PB-16SM.pdf | |
![]() | WSI57C43B-35D | WSI57C43B-35D N/A N A | WSI57C43B-35D.pdf | |
![]() | G5V-1 9VDC | G5V-1 9VDC OMRON DIP | G5V-1 9VDC.pdf | |
![]() | FU-427SHL-V12M32 | FU-427SHL-V12M32 ORIGINAL SMD or Through Hole | FU-427SHL-V12M32.pdf | |
![]() | TSB41AB1 G4 | TSB41AB1 G4 TI QFP | TSB41AB1 G4.pdf | |
![]() | AP1117Y50LA | AP1117Y50LA AC SOT89 | AP1117Y50LA.pdf | |
![]() | K4H510838G-LCB3 | K4H510838G-LCB3 SAMSUNG TSOP | K4H510838G-LCB3.pdf | |
![]() | MC0J226M04005 | MC0J226M04005 SAMWHA SMD or Through Hole | MC0J226M04005.pdf | |
![]() | LQW18AN18NG10 | LQW18AN18NG10 MURATA SMD or Through Hole | LQW18AN18NG10.pdf |