창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-200MXG330MEFCSN22X25 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MXG Series | |
| 주요제품 | MXG Series Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Rubycon | |
| 계열 | MXG | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 330µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 200V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 105°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1.2A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.866" Dia(22.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.063"(27.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 다른 이름 | 1189-2877 200MXG330MEFCSN22X25-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 200MXG330MEFCSN22X25 | |
| 관련 링크 | 200MXG330MEF, 200MXG330MEFCSN22X25 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 | |
![]() | B43305E2567M67 | 560µF 250V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 230 mOhm @ 100Hz 2000 Hrs @ 85°C | B43305E2567M67.pdf | |
![]() | 170M6671 | FUSE SQ 2KA 700VAC RECTANGULAR | 170M6671.pdf | |
![]() | ESR18EZPF6192 | RES SMD 61.9K OHM 1% 1/3W 1206 | ESR18EZPF6192.pdf | |
![]() | RN65D2004F | RN65D2004F DAL RES | RN65D2004F.pdf | |
![]() | 6DMY | 6DMY DMY SMD or Through Hole | 6DMY.pdf | |
![]() | 25L6405DZNI-12G | 25L6405DZNI-12G MX QFN | 25L6405DZNI-12G.pdf | |
![]() | DPC-28-160B50 | DPC-28-160B50 PLUSE 0755-83168500 | DPC-28-160B50.pdf | |
![]() | BCV170E6327 | BCV170E6327 INFINEON SMD or Through Hole | BCV170E6327.pdf | |
![]() | COPC840-MHV/N | COPC840-MHV/N NS DIP | COPC840-MHV/N.pdf | |
![]() | PIC16F630-I/STG | PIC16F630-I/STG MICROCHIP SSOP | PIC16F630-I/STG.pdf | |
![]() | TDA8923 | TDA8923 PHILIPS SMD or Through Hole | TDA8923.pdf |