창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-200LSW1800M36X98 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 200LSW1800M36X98 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 200LSW1800M36X98 | |
| 관련 링크 | 200LSW180, 200LSW1800M36X98 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CL10A225KQ8NNND | 2.2µF 6.3V 세라믹 커패시터 X5R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CL10A225KQ8NNND.pdf | |
![]() | RP73D2A21R5BTG | RES SMD 21.5 OHM 0.1% 1/8W 0805 | RP73D2A21R5BTG.pdf | |
![]() | UMD3 N TL | UMD3 N TL ROHM SMD or Through Hole | UMD3 N TL.pdf | |
![]() | K4R271669H-DCS8T00 | K4R271669H-DCS8T00 SAMSUNG SMD or Through Hole | K4R271669H-DCS8T00.pdf | |
![]() | 61153-002/CLB | 61153-002/CLB ST QFP64 | 61153-002/CLB.pdf | |
![]() | FM1236/FH-3 | FM1236/FH-3 NXP SMD or Through Hole | FM1236/FH-3.pdf | |
![]() | HFDZ/012-S-L2 | HFDZ/012-S-L2 ORIGINAL SMD or Through Hole | HFDZ/012-S-L2.pdf | |
![]() | TC6118165CJ60 | TC6118165CJ60 TOS SOJ | TC6118165CJ60.pdf | |
![]() | AS-222C-4K66 | AS-222C-4K66 SANYO DIP-30 | AS-222C-4K66.pdf | |
![]() | B65804C2005X | B65804C2005X EPCOS SMD or Through Hole | B65804C2005X.pdf | |
![]() | DAC08LCN | DAC08LCN NS SMD or Through Hole | DAC08LCN.pdf |