창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RP73D2A21R5BTG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 1879268 RP73 Series Datasheet | |
| 비디오 파일 | TE Connectivity RN73 and CPF Thin Film Precision Resistors | Digi-Key Daily | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 9-1879268-7 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | RP73, Holsworthy | |
| 포장 | 컷 스트립 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 21.5 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±15ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 9-1879268-7 9-1879268-7-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RP73D2A21R5BTG | |
| 관련 링크 | RP73D2A2, RP73D2A21R5BTG 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | 402F38433CDT | 38.4MHz ±30ppm 수정 18pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F38433CDT.pdf | |
![]() | MP1-1Q-1Q-1Q-1P-1P-4NN-4EE-00 | MP CONFIGURABLE POWER SUPPLY | MP1-1Q-1Q-1Q-1P-1P-4NN-4EE-00.pdf | |
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![]() | B39438-X6964-M100X6964M | B39438-X6964-M100X6964M EPCOS SMD or Through Hole | B39438-X6964-M100X6964M.pdf | |
![]() | TCM809JVLB | TCM809JVLB MICROCHIP SO70-3 | TCM809JVLB.pdf | |
![]() | 0603B471K500CT | 0603B471K500CT ORIGINAL SMD or Through Hole | 0603B471K500CT.pdf | |
![]() | 11TS115-5 | 11TS115-5 Honeywell SMD or Through Hole | 11TS115-5.pdf | |
![]() | AM27512-4DI | AM27512-4DI AMD DIP28 | AM27512-4DI.pdf | |
![]() | CRS20I30B(TE85L,Q) | CRS20I30B(TE85L,Q) TOSHIBA S-FLAT | CRS20I30B(TE85L,Q).pdf | |
![]() | AM2716B-450/BJA | AM2716B-450/BJA AMD SMD or Through Hole | AM2716B-450/BJA.pdf | |
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