창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-200HXC1000M30X35 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 200HXC1000M30X35 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 200HXC1000M30X35 | |
관련 링크 | 200HXC100, 200HXC1000M30X35 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | C0402C104M4RACTU | 0.10µF 16V 세라믹 커패시터 X7R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | C0402C104M4RACTU.pdf | |
![]() | C0603C151K1GACTU | 150pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C0603C151K1GACTU.pdf | |
![]() | F3SJ-A2180P25-TS | F3SJ-A2180P25-TS | F3SJ-A2180P25-TS.pdf | |
![]() | BGA27X2LOT3 | BGA27X2LOT3 SAMPO BGA | BGA27X2LOT3.pdf | |
![]() | ADS1230IPW-ND | ADS1230IPW-ND TI/BB TSSOP-16 | ADS1230IPW-ND.pdf | |
![]() | UC37133D | UC37133D TI SOP8 | UC37133D.pdf | |
![]() | 1935446 | 1935446 PHOENIX/WSI SMD or Through Hole | 1935446.pdf | |
![]() | T830TC5 | T830TC5 AGERE QFP | T830TC5.pdf | |
![]() | SG8002JC20000MHZPTBL | SG8002JC20000MHZPTBL EPSONTOYOCOM SOP | SG8002JC20000MHZPTBL.pdf | |
![]() | LT4356CS-2 | LT4356CS-2 LT SOP-16 | LT4356CS-2.pdf | |
![]() | LO.384R7.A10 | LO.384R7.A10 ORIGINAL SMD or Through Hole | LO.384R7.A10.pdf | |
![]() | FX-16NT | FX-16NT MIT SMD or Through Hole | FX-16NT.pdf |