창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0603C151K1GACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 150pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.034"(0.87mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | C0603C151K1GAC C0603C151K1GAC7867 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0603C151K1GACTU | |
| 관련 링크 | C0603C151, C0603C151K1GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | MKT1813533065R | 3.3µF Film Capacitor 40V 63V Polyester, Metallized Axial 0.394" Dia x 1.043" L (10.00mm x 26.50mm) | MKT1813533065R.pdf | |
![]() | MP5010-BP | RECT BRIDGE 50A 1000V TAB | MP5010-BP.pdf | |
![]() | ETC1-1T-5 | ETC1-1T-5 M/A-COM SMD or Through Hole | ETC1-1T-5.pdf | |
![]() | GMV9821-000LF | GMV9821-000LF Skyworks SMD or Through Hole | GMV9821-000LF.pdf | |
![]() | C1608CH2E221K | C1608CH2E221K TDK SMD or Through Hole | C1608CH2E221K.pdf | |
![]() | 5745186-2 | 5745186-2 TEConnectivity SMD or Through Hole | 5745186-2.pdf | |
![]() | GORDOS652C121-1 | GORDOS652C121-1 N/A SMD or Through Hole | GORDOS652C121-1.pdf | |
![]() | 78F916B | 78F916B NO SSOP-30 | 78F916B.pdf | |
![]() | SLF7045T-330M | SLF7045T-330M TDK SMD or Through Hole | SLF7045T-330M.pdf | |
![]() | TE28F200B5 | TE28F200B5 ORIGINAL TSOP | TE28F200B5.pdf | |
![]() | SC1107 | SC1107 icom SMD or Through Hole | SC1107.pdf | |
![]() | LQS66C2R2M01L | LQS66C2R2M01L MURATA SMD or Through Hole | LQS66C2R2M01L.pdf |