창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2.5SLG100M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SLG, SWZ, SW Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | Rubycon | |
| 계열 | PC-CON, SLG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 100µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 2.5V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 9m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | - | |
| 리플 전류 | 2.7A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.287" L x 0.169" W(7.30mm x 4.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.043"(1.10mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2917(7343 미터법) | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 1189-1800-2 25SLG100M | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 2.5SLG100M | |
| 관련 링크 | 2.5SLG, 2.5SLG100M 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 | |
![]() | 3413.0117.24 | FUSE BOARD MNT 1.5A 32VAC 63VDC | 3413.0117.24.pdf | |
![]() | CPF-A-0603B47RE | RES SMD 47 OHM 0.1% 1/16W 0603 | CPF-A-0603B47RE.pdf | |
![]() | H476K8BZA | RES 76.8K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | H476K8BZA.pdf | |
![]() | B1543R | B1543R DC SMD or Through Hole | B1543R.pdf | |
![]() | IX2R1P7 | IX2R1P7 IXYS DIP-14 | IX2R1P7.pdf | |
![]() | 5962F9683101VPA(HS7-1212RH-Q) | 5962F9683101VPA(HS7-1212RH-Q) HAR CDIP8 | 5962F9683101VPA(HS7-1212RH-Q).pdf | |
![]() | WTP1.0/B1M035R | WTP1.0/B1M035R ORIGINAL SMD or Through Hole | WTP1.0/B1M035R.pdf | |
![]() | 4.7uf10VS | 4.7uf10VS avetron SMD or Through Hole | 4.7uf10VS.pdf | |
![]() | TD62804F | TD62804F TOSHIBA SOP | TD62804F.pdf | |
![]() | MAX6328UR26+ | MAX6328UR26+ MAXIM SMD or Through Hole | MAX6328UR26+.pdf | |
![]() | SC79101SP | SC79101SP MOT DIP20 | SC79101SP.pdf | |
![]() | 021DZ18-Y 18V | 021DZ18-Y 18V TOSHIBA SMD or Through Hole | 021DZ18-Y 18V.pdf |