창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BFC238661124 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MMKP386 (BFC2386) Series Datasheet | |
애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | MMKP386 | |
포장 | 트레이 | |
정전 용량 | 0.12µF | |
허용 오차 | ±5% | |
정격 전압 - AC | 700V | |
정격 전압 - DC | 2000V(2kV) | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | 6m옴 | |
작동 온도 | -50°C ~ 85°C | |
실장 유형 | 섀시 실장 | |
패키지/케이스 | 직사각 박스 | |
크기/치수 | 1.319" L x 0.866" W(33.50mm x 22.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 1.201"(30.50mm) | |
종단 | 스크루 단자 | |
리드 간격 | 0.894"(22.70mm) | |
응용 제품 | 스너버 | |
특징 | 긴 수명 | |
표준 포장 | 56 | |
다른 이름 | 222238661124 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BFC238661124 | |
관련 링크 | BFC2386, BFC238661124 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
2060.0008.22 | FUSE BOARD MNT 630MA 125VAC/VDC | 2060.0008.22.pdf | ||
E69-FBA-02 | MOUNTING BRACKET FOR E6B3 | E69-FBA-02.pdf | ||
4.000KHZ | 4.000KHZ EPSON/TXC SMD | 4.000KHZ.pdf | ||
TDA3530P | TDA3530P PHILIPS DIP-28 | TDA3530P.pdf | ||
M1532A1 | M1532A1 ALI QFP2828-208 | M1532A1.pdf | ||
MAX991CSA | MAX991CSA MAXIM SOP | MAX991CSA.pdf | ||
MCT060350P56K8F | MCT060350P56K8F MOTOROLA SMD or Through Hole | MCT060350P56K8F.pdf | ||
TCA8418RTWRE4 | TCA8418RTWRE4 TI/TEXAS QFN24 | TCA8418RTWRE4.pdf | ||
150-540K | 150-540K ALLTERA SMD or Through Hole | 150-540K.pdf | ||
PLA10A7720R7D02B | PLA10A7720R7D02B murata SMD | PLA10A7720R7D02B.pdf | ||
N4100CHS3DC6AC | N4100CHS3DC6AC ORIGINAL SMD or Through Hole | N4100CHS3DC6AC.pdf | ||
UU9LFBNP-B-B163 | UU9LFBNP-B-B163 SUMIDA DIP | UU9LFBNP-B-B163.pdf |