창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-2.2UF 6.3V 0603 K | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 2.2UF 6.3V 0603 K | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 2.2UF 6.3V 0603 K | |
관련 링크 | 2.2UF 6.3V, 2.2UF 6.3V 0603 K 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CC0402KRX7R9BB153 | 0.015µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | CC0402KRX7R9BB153.pdf | |
![]() | HY2476 | HY2476 ORIGINAL SMD or Through Hole | HY2476.pdf | |
![]() | 206AE25MGPBCA3 | 206AE25MGPBCA3 mc 50box | 206AE25MGPBCA3.pdf | |
![]() | 216PNAKA12FG X1300 | 216PNAKA12FG X1300 ATI BGA | 216PNAKA12FG X1300.pdf | |
![]() | PIC17C43-33I/P | PIC17C43-33I/P MICROCHIPTECHNOLOGYINC SMD or Through Hole | PIC17C43-33I/P.pdf | |
![]() | M470T2953CZ3-CE6 | M470T2953CZ3-CE6 SAMSUNG SMD or Through Hole | M470T2953CZ3-CE6.pdf | |
![]() | LTBD2 | LTBD2 LTINER MSOP10 | LTBD2.pdf | |
![]() | HSMP-3892-TRI | HSMP-3892-TRI AGILENT SMD or Through Hole | HSMP-3892-TRI.pdf | |
![]() | KST42-MA | KST42-MA Panasonic SOT-23 | KST42-MA.pdf | |
![]() | SMM02070C1004FBS0 | SMM02070C1004FBS0 VISHAY SMD | SMM02070C1004FBS0.pdf | |
![]() | HSC277-TRF-EQ | HSC277-TRF-EQ RENESAS SMD or Through Hole | HSC277-TRF-EQ.pdf | |
![]() | DTN200V103K | DTN200V103K SHI SMD or Through Hole | DTN200V103K.pdf |