창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2-32952-1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 2-32952-1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 2-32952-1 | |
| 관련 링크 | 2-329, 2-32952-1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0402D180MLXAC | 18pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D180MLXAC.pdf | |
![]() | 416F37012IDR | 37MHz ±10ppm 수정 18pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37012IDR.pdf | |
![]() | CR0402-JW-106GLF | RES SMD 10M OHM 5% 1/16W 0402 | CR0402-JW-106GLF.pdf | |
![]() | RCWE2010R100FKEA | RES SMD 0.1 OHM 1% 1W 2010 | RCWE2010R100FKEA.pdf | |
![]() | KBP5 | KBP5 ORIGINAL SMD or Through Hole | KBP5.pdf | |
![]() | TMP93PW46AF | TMP93PW46AF TOSHIBA BGA | TMP93PW46AF.pdf | |
![]() | XC2S300E-4FG456AGT | XC2S300E-4FG456AGT Xilinx BGA | XC2S300E-4FG456AGT.pdf | |
![]() | HT16222 | HT16222 HOLTEK DIPSOP | HT16222.pdf | |
![]() | XC2V3000-FF1152AFT-4C | XC2V3000-FF1152AFT-4C XILINX SMD or Through Hole | XC2V3000-FF1152AFT-4C.pdf | |
![]() | 901481102 | 901481102 MOLEX Original Package | 901481102.pdf | |
![]() | PLACE26V12H-25PC | PLACE26V12H-25PC AMD SMD or Through Hole | PLACE26V12H-25PC.pdf |