창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PLACE26V12H-25PC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | PLACE26V12H-25PC | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | PLACE26V12H-25PC | |
| 관련 링크 | PLACE26V1, PLACE26V12H-25PC 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D1R6CXXAJ | 1.6pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D1R6CXXAJ.pdf | |
![]() | 7M24070017 | 24MHz ±15ppm 수정 18pF -10°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7M24070017.pdf | |
![]() | MY4H-US AC12 | General Purpose Relay 4PDT (4 Form C) 12VAC Coil Socketable | MY4H-US AC12.pdf | |
![]() | HY23V16251D-006 | HY23V16251D-006 HYNIX DIP | HY23V16251D-006.pdf | |
![]() | ADSP-BF522BBCZ-4A | ADSP-BF522BBCZ-4A AD BGA | ADSP-BF522BBCZ-4A.pdf | |
![]() | MDM14000VMB-10 | MDM14000VMB-10 MSI SLOT20 | MDM14000VMB-10.pdf | |
![]() | LT1787HVCS8 | LT1787HVCS8 ORIGINAL CS8 | LT1787HVCS8 .pdf | |
![]() | IPS15HC-SO | IPS15HC-SO ASIC SMD or Through Hole | IPS15HC-SO.pdf | |
![]() | 9700#51F | 9700#51F AVAGO ZIP-6 | 9700#51F.pdf | |
![]() | BM29F02090AC | BM29F02090AC BRIGHT SMD or Through Hole | BM29F02090AC.pdf | |
![]() | LM253AH/883C | LM253AH/883C NS SMD or Through Hole | LM253AH/883C.pdf | |
![]() | AW80576GH0726MSLB47 | AW80576GH0726MSLB47 INTEL SMD or Through Hole | AW80576GH0726MSLB47.pdf |