창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2-31887-1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 2-31887-1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | AMP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 2-31887-1 | |
| 관련 링크 | 2-318, 2-31887-1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C0402C271M8RACTU | 270pF 10V 세라믹 커패시터 X7R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | C0402C271M8RACTU.pdf | |
![]() | LP040F35IET | 4MHz ±30ppm 수정 20pF 120옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | LP040F35IET.pdf | |
![]() | ABM3B-25.000MHZ-10-B-1-U-T | 25MHz ±10ppm 수정 10pF 50옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM3B-25.000MHZ-10-B-1-U-T.pdf | |
![]() | NSVMMUN2233LT3G | TRANS PREBIAS NPN 0.246W SOT23 | NSVMMUN2233LT3G.pdf | |
![]() | AD231AN | AD231AN AD DIP16 | AD231AN.pdf | |
![]() | HI-L3110WC3R-NN | HI-L3110WC3R-NN HUNIN ROHS | HI-L3110WC3R-NN.pdf | |
![]() | A16664A | A16664A ORIGINAL SOP | A16664A.pdf | |
![]() | 29FXZ-RSM1-GAN-ETF | 29FXZ-RSM1-GAN-ETF JST SMD | 29FXZ-RSM1-GAN-ETF.pdf | |
![]() | KC733 128 | KC733 128 INTEL SMD or Through Hole | KC733 128.pdf | |
![]() | AML11GBA2EE | AML11GBA2EE Microswitch SMD or Through Hole | AML11GBA2EE.pdf | |
![]() | TB-367+ | TB-367+ MINI SMD or Through Hole | TB-367+.pdf | |
![]() | SK-1V475M-RD0 | SK-1V475M-RD0 ENLA SMD | SK-1V475M-RD0.pdf |