창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SN74CB3Q3306APW(BU306A) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SN74CB3Q3306APW(BU306A) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | MSOP-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SN74CB3Q3306APW(BU306A) | |
| 관련 링크 | SN74CB3Q3306A, SN74CB3Q3306APW(BU306A) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MD015C682KAB | 6800pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 2-DIP 0.260" L x 0.100" W(6.60mm x 2.54mm) | MD015C682KAB.pdf | |
![]() | NTHS0402N01N1003JP | NTC Thermistor 100k 0402 (1005 Metric) | NTHS0402N01N1003JP.pdf | |
![]() | 1N974C-1 | 1N974C-1 MICROSEMI SMD | 1N974C-1.pdf | |
![]() | 2309AI1HG | 2309AI1HG ON SOP-16 | 2309AI1HG.pdf | |
![]() | BZX84-B2V7-WZ1 | BZX84-B2V7-WZ1 NXP SOT-23 | BZX84-B2V7-WZ1.pdf | |
![]() | 1SS1CFB107MAS6L007 | 1SS1CFB107MAS6L007 SAMWHA SMD or Through Hole | 1SS1CFB107MAS6L007.pdf | |
![]() | 3.6K(3601) 1% 0402 | 3.6K(3601) 1% 0402 ORIGINAL SMD or Through Hole | 3.6K(3601) 1% 0402.pdf | |
![]() | 6MBP30JB060 | 6MBP30JB060 FUJI SMD or Through Hole | 6MBP30JB060.pdf | |
![]() | 8X10-82UH | 8X10-82UH WD SMD or Through Hole | 8X10-82UH.pdf | |
![]() | N2DS12H16BT-6K | N2DS12H16BT-6K ORIGINAL SMD or Through Hole | N2DS12H16BT-6K.pdf | |
![]() | 172135-10 | 172135-10 ORIGINAL NEW | 172135-10.pdf | |
![]() | NX8349TS | NX8349TS RENESAS TOSA | NX8349TS.pdf |