창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-2-2176091-3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RP73 Series Datasheet | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | RP73P, Holsworthy | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 97.6 | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
구성 | 박막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±25ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0805 | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 | 0.026"(0.65mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | A110446TR RP73PF2A97R6BTDF | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 2-2176091-3 | |
관련 링크 | 2-2176, 2-2176091-3 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
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![]() | GL049F35CET | 4.9152MHz ±30ppm 수정 20pF 120옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GL049F35CET.pdf | |
![]() | H8140KBCA | RES 140K OHM 1/4W 0.1% AXIAL | H8140KBCA.pdf | |
![]() | L7251 3.1 | L7251 3.1 STM QFP | L7251 3.1.pdf | |
![]() | OXCB950 | OXCB950 OXFORD QFP100 | OXCB950.pdf | |
![]() | ST4FC21M1 | ST4FC21M1 ST SO-8 | ST4FC21M1.pdf | |
![]() | ADN2525ACPZ-R2 | ADN2525ACPZ-R2 AD SMD or Through Hole | ADN2525ACPZ-R2.pdf | |
![]() | SKHHAQA010 | SKHHAQA010 ALPS SMD or Through Hole | SKHHAQA010.pdf | |
![]() | 75-1804-700 | 75-1804-700 LEG SOP | 75-1804-700.pdf | |
![]() | MM1231, | MM1231, MM SMD-16 | MM1231,.pdf | |
![]() | TC74ACT32F/EL | TC74ACT32F/EL TOSHIBA SOP | TC74ACT32F/EL.pdf |