창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MC14518BDWG | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MC14518BDWG | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP-16 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MC14518BDWG | |
관련 링크 | MC1451, MC14518BDWG 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | T86C106M020ESSS | 10µF Molded Tantalum Capacitors 20V 2312 (6032 Metric) 1.6 Ohm 0.236" L x 0.126" W (6.00mm x 3.20mm) | T86C106M020ESSS.pdf | |
![]() | CHF2010CNP500L | CHF2010CNP500L BOURNS SMD or Through Hole | CHF2010CNP500L.pdf | |
![]() | EN8C24423-24PI | EN8C24423-24PI CYPRESS DIP | EN8C24423-24PI.pdf | |
![]() | R1EX24016ASAS0AU0 | R1EX24016ASAS0AU0 HIT SMD or Through Hole | R1EX24016ASAS0AU0.pdf | |
![]() | 1uf50V10%B | 1uf50V10%B avetron SMD or Through Hole | 1uf50V10%B.pdf | |
![]() | W24257SA-35 | W24257SA-35 WINBOND SOP24 | W24257SA-35.pdf | |
![]() | AZ8108 | AZ8108 ORIGINAL SMD or Through Hole | AZ8108.pdf | |
![]() | 898-5-R5.6K | 898-5-R5.6K BI SMD or Through Hole | 898-5-R5.6K.pdf | |
![]() | 2SD1699-TIB | 2SD1699-TIB NEC SMD or Through Hole | 2SD1699-TIB.pdf | |
![]() | HX1009-AMH | HX1009-AMH HEXIN DFN3x3-12L | HX1009-AMH.pdf | |
![]() | DSPIC33FJ128MC706-I/PTC26 | DSPIC33FJ128MC706-I/PTC26 Microchi SMD or Through Hole | DSPIC33FJ128MC706-I/PTC26.pdf |