창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-2-1393810-2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | V23154/62 Cradle N Relay Datasheet | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 2-1393810-2 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
종류 | 계전기 | |
제품군 | 단일 계전기, 최대 2A | |
제조업체 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | |
계열 | V23154, AXICOM | |
포장 | 벌크 | |
부품 현황 | * | |
계전기 유형 | 범용 | |
코일 유형 | 비 래칭 | |
코일 전류 | 54.5mA | |
코일 전압 | 12VDC | |
접점 형태 | DPDT(2 Form C) | |
접점 정격(전류) | 2A | |
스위칭 전압 | 125VAC, 150VDC - 최대 | |
턴온 전압(최대) | 7.1 VDC | |
턴오프 전압(최소) | - | |
작동 시간 | 7.5ms | |
해제 시간 | 3ms | |
특징 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
종단 유형 | PC 핀 | |
접점 소재 | 은(Ag), 금(Au) | |
코일 전력 | 655 mW | |
코일 저항 | 220옴 | |
작동 온도 | -40°C ~ 70°C | |
표준 포장 | 5 | |
다른 이름 | V23154M717C104 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 2-1393810-2 | |
관련 링크 | 2-1393, 2-1393810-2 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | DSC1103BL1-100.0000T | 100MHz LVDS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.6 V 32mA Standby (Power Down) | DSC1103BL1-100.0000T.pdf | |
![]() | 4310R-101-332LF | RES ARRAY 9 RES 3.3K OHM 10SIP | 4310R-101-332LF.pdf | |
![]() | ADL5544ARKZ-R7 | RF Amplifier IC General Purpose 30MHz ~ 6GHz SOT-89-3 | ADL5544ARKZ-R7.pdf | |
![]() | 6381-1D | 6381-1D MMI DIP | 6381-1D.pdf | |
![]() | HS1117-ADJ | HS1117-ADJ HS- TO223 | HS1117-ADJ.pdf | |
![]() | ISL29030IROZ-T7R5430 | ISL29030IROZ-T7R5430 INTERSIL SMD or Through Hole | ISL29030IROZ-T7R5430.pdf | |
![]() | FMA16N55G | FMA16N55G FUJI TO-247 | FMA16N55G.pdf | |
![]() | TMP87C807U-1P88 | TMP87C807U-1P88 TOSHIBA QFP | TMP87C807U-1P88.pdf | |
![]() | CY30701 | CY30701 CY SMD or Through Hole | CY30701.pdf | |
![]() | VFQ-IC | VFQ-IC DATEL SMD or Through Hole | VFQ-IC.pdf | |
![]() | HG62S058R06F | HG62S058R06F HIT QFP | HG62S058R06F.pdf | |
![]() | AN5318 | AN5318 PAN DIP | AN5318.pdf |