창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-1SP1009-05 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 1SP1009-05 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP-28 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 1SP1009-05 | |
관련 링크 | 1SP100, 1SP1009-05 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
VJ0603D1R9DLPAC | 1.9pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D1R9DLPAC.pdf | ||
TL8A0107M010C | 100µF Molded Tantalum Capacitors 10V 1206 (3216 Metric) 7 Ohm 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) | TL8A0107M010C.pdf | ||
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T327- | T327- ERICSSON SOP | T327-.pdf | ||
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G-13AH | G-13AH NIHON SMD or Through Hole | G-13AH.pdf | ||
256FBGA | 256FBGA AIT BGA | 256FBGA.pdf | ||
WD4331-D1G-V3Q18-XP | WD4331-D1G-V3Q18-XP M-SYSTEMS BGA | WD4331-D1G-V3Q18-XP.pdf | ||
TEESVB30G686M8R | TEESVB30G686M8R NEC SMD or Through Hole | TEESVB30G686M8R.pdf |