창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-216MEP6CLA14FG(RS600ME) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 216MEP6CLA14FG(RS600ME) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 216MEP6CLA14FG(RS600ME) | |
관련 링크 | 216MEP6CLA14F, 216MEP6CLA14FG(RS600ME) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F320X2CLR | 32MHz ±15ppm 수정 12pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F320X2CLR.pdf | |
![]() | 1537R-80F | 120µH Unshielded Molded Inductor 140mA 5.2 Ohm Max Axial | 1537R-80F.pdf | |
![]() | FW82443XL SL2KK | FW82443XL SL2KK INTEL BGA | FW82443XL SL2KK.pdf | |
![]() | R0805TJ150R | R0805TJ150R RALEC SMD or Through Hole | R0805TJ150R.pdf | |
![]() | S29AL004D7MAN010 | S29AL004D7MAN010 SPANSION SOP | S29AL004D7MAN010.pdf | |
![]() | DF38427HV | DF38427HV RENESAS NA | DF38427HV.pdf | |
![]() | NRD107M04R12 | NRD107M04R12 NEC C | NRD107M04R12.pdf | |
![]() | NSD134 | NSD134 NS TO-202 | NSD134.pdf | |
![]() | ZC441075CFN | ZC441075CFN MOT SMD or Through Hole | ZC441075CFN.pdf | |
![]() | 75008GB | 75008GB TI QFP | 75008GB.pdf | |
![]() | TPS737D318PWP | TPS737D318PWP TI/BB SMD or Through Hole | TPS737D318PWP.pdf |