창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1N5381BG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 1N5381BG | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 1N5381BG | |
| 관련 링크 | 1N53, 1N5381BG 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 511-10G | 360nH Unshielded Molded Inductor 1.515A 98 mOhm Max Axial | 511-10G.pdf | |
![]() | CRCW0603365KFKEB | RES SMD 365K OHM 1% 1/10W 0603 | CRCW0603365KFKEB.pdf | |
![]() | FDC6303 | FDC6303 FAIRCHILD SOT-163 | FDC6303.pdf | |
![]() | NL252018T-4R7J-S | NL252018T-4R7J-S HILISIN 2520-4.7UH 1008-4.7U | NL252018T-4R7J-S.pdf | |
![]() | L78L05ABZ-AP | L78L05ABZ-AP STE ORIGINAL | L78L05ABZ-AP.pdf | |
![]() | TP0803-RG01 | TP0803-RG01 ORIGINAL SMD or Through Hole | TP0803-RG01.pdf | |
![]() | TD2732A-3 | TD2732A-3 INTEL DIP | TD2732A-3.pdf | |
![]() | la6650 | la6650 ORIGINAL dip8 | la6650.pdf | |
![]() | HVC308A1TRF | HVC308A1TRF ORIGINAL SMD or Through Hole | HVC308A1TRF.pdf | |
![]() | MCP1703T-1502E/DB | MCP1703T-1502E/DB MICROCHIP SOT-223 | MCP1703T-1502E/DB.pdf | |
![]() | MSP3400GC12 | MSP3400GC12 MICRONA DIP-52 | MSP3400GC12.pdf |