- MSP3400GC12
- 제조업체 부품 번호
- MSP3400GC12
- 제조업 자
- -
- 제품 카테고리
- 다른 반도체 - 2
- 간단한 설명
- MSP3400GC12 MICRONA DIP-52
- 데이터 시트 다운로드
- 다운로드
MSP3400GC12 가격 및 조달
가능 수량
38450 조각
배송 오늘
창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
- 시장 가격
- N/A
- 우리의 가격
- 이메일로 견적
EIS에는 MSP3400GC12 재고가 있습니다. 우리는 - 의 대리인, 우리는 모든 시리즈 - 전자 부품 전문. MSP3400GC12 는 주문 후 24 시간 이내에 배송 될 수 있습니다. MSP3400GC12가 필요한 경우 여기에 RFQ를 제출하거나 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 우리의 이메일 : [email protected]
- MSP3400GC12 주문 프로세스
- 문의 양식에 추가
- 견적 요청
- 우리는 24 시간 이내에 회신
- 당신은 순서를 확인
- 지불
- 주문 발송
MSP3400GC12 매개 변수
| 내부 부품 번호 | EIS-MSP3400GC12 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MSP3400GC12 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-52 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MSP3400GC12 | |
| 관련 링크 | MSP340, MSP3400GC12 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
MSP3400GC12 의 관련 제품
 | FA28C0G1H181JNU06 | 180pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | FA28C0G1H181JNU06.pdf | |
| T86C685M025ESSL | 6.8µF Molded Tantalum Capacitors 25V 2312 (6032 Metric) 600 mOhm 0.236" L x 0.126" W (6.00mm x 3.20mm) | T86C685M025ESSL.pdf | |
 | SIT8008BC-11-33E-100.000000G | 100MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 3.3V 4.5mA Enable/Disable | SIT8008BC-11-33E-100.000000G.pdf | |
 | FMMTA06TA | TRANS NPN 80V 0.5A SOT23-3 | FMMTA06TA.pdf | |
| M-L-APP3342E-S-1B1 | M-L-APP3342E-S-1B1 LSI BGA | M-L-APP3342E-S-1B1.pdf | |
| CMMR1U-04 | CMMR1U-04 CENTRAL SMD or Through Hole | CMMR1U-04.pdf | |
| PIC16F872-I/SO T | PIC16F872-I/SO T MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC16F872-I/SO T.pdf | |
| 2N565A | 2N565A MOTOROLA CAN3 | 2N565A.pdf | |
| 4607X-101-333 | 4607X-101-333 BOURNS DIP | 4607X-101-333.pdf | |
| K9F1G08U0D-SCBO | K9F1G08U0D-SCBO SAMSUNG TSOP-48 | K9F1G08U0D-SCBO.pdf | |
| AM29LV160-90EI | AM29LV160-90EI AMD SMD | AM29LV160-90EI.pdf |