창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MSP3400GC12 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MSP3400GC12 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-52 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MSP3400GC12 | |
| 관련 링크 | MSP340, MSP3400GC12 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | T86C474K050EASS | 0.47µF Molded Tantalum Capacitors 50V 2312 (6032 Metric) 6.7 Ohm 0.236" L x 0.126" W (6.00mm x 3.20mm) | T86C474K050EASS.pdf | |
![]() | 0LKN070.T | FUSE LINK 70A 250VAC CYLINDRICAL | 0LKN070.T.pdf | |
![]() | ASMCI-0805-R22N-T | 220nH Shielded Multilayer Inductor 800mA 130 mOhm 0805 (2012 Metric) | ASMCI-0805-R22N-T.pdf | |
![]() | HWD62576T-3.3V | HWD62576T-3.3V HWD TO-220 | HWD62576T-3.3V.pdf | |
![]() | 2SB1733 | 2SB1733 ROHM SMD or Through Hole | 2SB1733.pdf | |
![]() | SABC501G-IRP | SABC501G-IRP SIEMENS DIP | SABC501G-IRP.pdf | |
![]() | 1N4758A56V/4W | 1N4758A56V/4W ST DO-41 DO-41 | 1N4758A56V/4W.pdf | |
![]() | H1026NLT | H1026NLT PULSE SOP | H1026NLT.pdf | |
![]() | 748HC7538 | 748HC7538 ORIGINAL SMD or Through Hole | 748HC7538.pdf | |
![]() | FMY6 TEL:82766440 | FMY6 TEL:82766440 ROHM SMD or Through Hole | FMY6 TEL:82766440.pdf | |
![]() | K7R643684M-FI30000 | K7R643684M-FI30000 SAMSUNG BGA165 | K7R643684M-FI30000.pdf | |
![]() | LCH3818-135 | LCH3818-135 ORIGINAL QFP | LCH3818-135.pdf |