창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-1MBI300LN-120B | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 1MBI300LN-120B | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 1MBI300LN-120B | |
관련 링크 | 1MBI300L, 1MBI300LN-120B 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
MKP385382160JI02W0 | 0.082µF Film Capacitor 550V 1600V (1.6kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.024" L x 0.394" W (26.00mm x 10.00mm) | MKP385382160JI02W0.pdf | ||
LB2518T470M | 47µH Unshielded Wirewound Inductor 85mA 950 mOhm 1007 (2518 Metric) | LB2518T470M.pdf | ||
ERJ-T08J121V | RES SMD 120 OHM 5% 1/3W 1206 | ERJ-T08J121V.pdf | ||
TNPW080531R6BEEN | RES SMD 31.6 OHM 0.1% 1/8W 0805 | TNPW080531R6BEEN.pdf | ||
HC55185D1M | HC55185D1M intel PLCC | HC55185D1M.pdf | ||
F2P-5860E | F2P-5860E HYNIX BGA | F2P-5860E.pdf | ||
LE82Q965SL90Z | LE82Q965SL90Z INTEL SMD or Through Hole | LE82Q965SL90Z.pdf | ||
25V 330UF | 25V 330UF SUNCON SMD or Through Hole | 25V 330UF.pdf | ||
42639 | 42639 ORIGINAL SMD or Through Hole | 42639.pdf | ||
E1209D-1W | E1209D-1W MORNSUN DIP | E1209D-1W.pdf | ||
AD535MH | AD535MH AD CAN | AD535MH.pdf | ||
3801-36P | 3801-36P M SMD or Through Hole | 3801-36P.pdf |