창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-1AV4L2F7470JG | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 1AV4L2F7470JG | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 1AV4L2F7470JG | |
관련 링크 | 1AV4L2F, 1AV4L2F7470JG 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
BFC237679164 | 0.16µF Film Capacitor 400V 1000V (1kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.220" L x 0.709" W (31.00mm x 18.00mm) | BFC237679164.pdf | ||
IL611-1E | General Purpose Digital Isolator 2500Vrms 2 Channel 100Mbps 15kV/µs CMTI 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width) | IL611-1E.pdf | ||
TNPW12066K34BEEN | RES SMD 6.34K OHM 0.1% 1/4W 1206 | TNPW12066K34BEEN.pdf | ||
RM30-48-2 | RM30-48-2 LAMBDA SMD or Through Hole | RM30-48-2.pdf | ||
3C1860XP6SK91 | 3C1860XP6SK91 SAMSUN SOP | 3C1860XP6SK91.pdf | ||
IIRP5013 | IIRP5013 XINHUI SMD or Through Hole | IIRP5013.pdf | ||
4606X-101-514 | 4606X-101-514 Bourns DIP | 4606X-101-514.pdf | ||
HOA0861-P55 | HOA0861-P55 HONEYWELL DIP | HOA0861-P55.pdf | ||
MSM27C101JK-2 | MSM27C101JK-2 MITSUBISHI JLCC32 | MSM27C101JK-2.pdf | ||
JY23.5H-K | JY23.5H-K ORIGINAL RELAY | JY23.5H-K.pdf | ||
TLE2024BMFKB | TLE2024BMFKB TI DIP | TLE2024BMFKB.pdf | ||
ETC6315-26D2U | ETC6315-26D2U MICREL SOT143 | ETC6315-26D2U.pdf |