창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XC56307GC150 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XC56307GC150 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XC56307GC150 | |
| 관련 링크 | XC56307, XC56307GC150 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 402F2401XIKT | 24MHz ±10ppm 수정 8pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F2401XIKT.pdf | |
![]() | LQW15AN5N6D80D | 5.6nH Unshielded Wirewound Inductor 1.77A 40 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | LQW15AN5N6D80D.pdf | |
![]() | RC1210JR-0747RL | RES SMD 47 OHM 5% 1/2W 1210 | RC1210JR-0747RL.pdf | |
![]() | CRCW06033R60JNEAHP | RES SMD 3.6 OHM 5% 1/4W 0603 | CRCW06033R60JNEAHP.pdf | |
![]() | X5634S | X5634S Xicor SOP | X5634S.pdf | |
![]() | ZP-3H+ | ZP-3H+ Mini-Circuits NA | ZP-3H+.pdf | |
![]() | 54765-0226 | 54765-0226 MOLEX SMD or Through Hole | 54765-0226.pdf | |
![]() | MB81C4256A-70P+ | MB81C4256A-70P+ FUJITSU DIP | MB81C4256A-70P+.pdf | |
![]() | HD74HC125P-E-Q/RENES | HD74HC125P-E-Q/RENES RENES 2011 | HD74HC125P-E-Q/RENES.pdf | |
![]() | BCR16PM-12LB | BCR16PM-12LB RENESAS TO-3 | BCR16PM-12LB.pdf | |
![]() | PMA-545G2+ | PMA-545G2+ MINI SMD or Through Hole | PMA-545G2+.pdf | |
![]() | VE-2T1-07 | VE-2T1-07 VICOR SMD or Through Hole | VE-2T1-07.pdf |