창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-19.2MHZ 3.2*5/OSC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 19.2MHZ 3.2*5/OSC | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD-DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 19.2MHZ 3.2*5/OSC | |
관련 링크 | 19.2MHZ 3., 19.2MHZ 3.2*5/OSC 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
CX1612DB52000D0FLJC1 | 52MHz ±10ppm 수정 8pF 100옴 -30°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | CX1612DB52000D0FLJC1.pdf | ||
TL974IN * | TL974IN * TIS Call | TL974IN *.pdf | ||
455822-2 | 455822-2 AMP SMD or Through Hole | 455822-2.pdf | ||
QG5000X | QG5000X INTEL BGA | QG5000X.pdf | ||
NCB-H1812D125TR | NCB-H1812D125TR NIC-BEAD 1500 | NCB-H1812D125TR.pdf | ||
KSY14 | KSY14 SIEMENS DIP-4 | KSY14.pdf | ||
UT20153A | UT20153A UMEC SOPDIP | UT20153A.pdf | ||
VI-JN0-EY/F1 | VI-JN0-EY/F1 VICOR DIP9 | VI-JN0-EY/F1.pdf | ||
MCB2012S070IA | MCB2012S070IA etronic SMD | MCB2012S070IA.pdf | ||
X9315WMI-2.7T1 | X9315WMI-2.7T1 INTERSIL MSOP-8P | X9315WMI-2.7T1.pdf | ||
MM5003 | MM5003 MOTOROLA CAN3 | MM5003.pdf |