창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-NLAS4684 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | NLAS4684 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFN-10 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | NLAS4684 | |
관련 링크 | NLAS, NLAS4684 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
ELXZ350ETD221MH15D | 220µF 35V Aluminum Capacitors Radial, Can 3000 Hrs @ 105°C | ELXZ350ETD221MH15D.pdf | ||
30D156M040BA5T | 15µF 40V Aluminum Capacitors Axial, Can 17.6 Ohm @ 120Hz 2000 Hrs @ 85°C | 30D156M040BA5T.pdf | ||
CMF5524K900FKR6 | RES 24.9K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF5524K900FKR6.pdf | ||
TSB41ABT | TSB41ABT TI QFP | TSB41ABT.pdf | ||
74HC238D.653 | 74HC238D.653 NXP SO-16 | 74HC238D.653.pdf | ||
AD1582 | AD1582 AD SMD or Through Hole | AD1582.pdf | ||
OR2T12A2S208-DB | OR2T12A2S208-DB LUCENT QFP208 | OR2T12A2S208-DB.pdf | ||
TLP621BL | TLP621BL TOSHIBA DIP4 | TLP621BL.pdf | ||
FM08A125V2.5A | FM08A125V2.5A BUSSMANN SMD or Through Hole | FM08A125V2.5A.pdf | ||
M37211M2-607SP | M37211M2-607SP DAEWOO DIP-52 | M37211M2-607SP.pdf | ||
MAX4229EPA | MAX4229EPA MAX DIP | MAX4229EPA.pdf | ||
UPD7556CS043 | UPD7556CS043 NEC DIP24 | UPD7556CS043.pdf |