창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-18836 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RS/CUS Series | |
종류 | 계전기 | |
제품군 | 계전기 소켓 | |
제조업체 | Curtis Industries | |
계열 | * | |
부품 현황 | * | |
표준 포장 | 25 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 18836 | |
관련 링크 | 188, 18836 데이터 시트, Curtis Industries 에이전트 유통 |
AF1210FR-071ML | RES SMD 1M OHM 1% 1/2W 1210 | AF1210FR-071ML.pdf | ||
T2312M | T2312M ORIGINAL CAN | T2312M.pdf | ||
RMC1/4-1M5-5% | RMC1/4-1M5-5% SEI SMD or Through Hole | RMC1/4-1M5-5%.pdf | ||
0429004WRM 4A24V | 0429004WRM 4A24V LITTELFUSE 1206 | 0429004WRM 4A24V.pdf | ||
S0805 | S0805 ORIGINAL TO-92 | S0805.pdf | ||
LWH1026-B7-TL-12 | LWH1026-B7-TL-12 ORIGINAL SMD or Through Hole | LWH1026-B7-TL-12.pdf | ||
HCI-55564-9 | HCI-55564-9 HARRIS CDIP | HCI-55564-9.pdf | ||
N10P-GLM-A3 | N10P-GLM-A3 NVIDIA BGA | N10P-GLM-A3.pdf | ||
MIC1232MTR | MIC1232MTR MICREL SMD or Through Hole | MIC1232MTR.pdf | ||
2SD2736 | 2SD2736 Bourns SMD or Through Hole | 2SD2736.pdf | ||
74HCU04MTCX | 74HCU04MTCX FAI TSSOP | 74HCU04MTCX.pdf |