창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-18606131 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 18606131 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 18606131 | |
| 관련 링크 | 1860, 18606131 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 782631182 | 1.8 kOhm Impedance Ferrite Bead 0603 (1608 Metric) Surface Mount Signal Line 100mA 1 Lines 750 mOhm Max DCR -55°C ~ 125°C | 782631182.pdf | |
![]() | RNCP0805FTD332R | RES SMD 332 OHM 1% 1/4W 0805 | RNCP0805FTD332R.pdf | |
![]() | CMF5518K000DEBF | RES 18K OHM 1/2W 0.5% AXIAL | CMF5518K000DEBF.pdf | |
![]() | MC-10153F1-RNB-A | MC-10153F1-RNB-A NEC BGA | MC-10153F1-RNB-A.pdf | |
![]() | 489D477X9003N1VE3 | 489D477X9003N1VE3 VISHAY DIP | 489D477X9003N1VE3.pdf | |
![]() | TC1427CPAG | TC1427CPAG MICROCHIP SMD or Through Hole | TC1427CPAG.pdf | |
![]() | DAC2900Y250G4 | DAC2900Y250G4 TI SMD or Through Hole | DAC2900Y250G4.pdf | |
![]() | TC55NVG1D4BTG00 | TC55NVG1D4BTG00 TOSHIBA SMD or Through Hole | TC55NVG1D4BTG00.pdf | |
![]() | KIA7341P | KIA7341P ORIGINAL SMD or Through Hole | KIA7341P.pdf | |
![]() | IDT6167LA70D | IDT6167LA70D IDT CDIP20 | IDT6167LA70D.pdf | |
![]() | FLLXT971ABE.A4SE001 | FLLXT971ABE.A4SE001 ORIGINAL SMD or Through Hole | FLLXT971ABE.A4SE001.pdf | |
![]() | NE68839 NOPB | NE68839 NOPB NEC SOT143 | NE68839 NOPB.pdf |