창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UFG2A470MPM | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UFG Series Lead Type Taping Spec | |
제품 교육 모듈 | Audio Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UFG | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 47µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 100V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 1000시간(85°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 오디오 | |
리플 전류 | 190mA | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.866"(22.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
표준 포장 | 600 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UFG2A470MPM | |
관련 링크 | UFG2A4, UFG2A470MPM 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
RLR4007 T146 | RLR4007 T146 ROHM LL34 | RLR4007 T146.pdf | ||
S-83C154DDAJ-16 | S-83C154DDAJ-16 T PLCC | S-83C154DDAJ-16.pdf | ||
SAFEF1G88FL | SAFEF1G88FL MURATA SMD or Through Hole | SAFEF1G88FL.pdf | ||
HSP6000 | HSP6000 ORIGINAL SMD or Through Hole | HSP6000.pdf | ||
CL21B104K0ANNNC | CL21B104K0ANNNC SAMSUNG SMD or Through Hole | CL21B104K0ANNNC.pdf | ||
TC7MA244FK(EL) | TC7MA244FK(EL) TOSH SSOP20 | TC7MA244FK(EL).pdf | ||
0402YC103MATN | 0402YC103MATN AVX SMD or Through Hole | 0402YC103MATN.pdf | ||
SID13706F00AI | SID13706F00AI EPSON QFP | SID13706F00AI.pdf | ||
4N60G | 4N60G UTC TO252 | 4N60G.pdf | ||
SSR-50-W45S-R21-GH400 | SSR-50-W45S-R21-GH400 LUM SMD or Through Hole | SSR-50-W45S-R21-GH400.pdf | ||
TCSCM1C225MJAR | TCSCM1C225MJAR SAMSUNG smd | TCSCM1C225MJAR.pdf |