창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-1825GC822KAT3A\SB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | High Voltage MLC Chips | |
제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | AVX Corporation | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 8200pF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 2000V(2kV) | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1825(4564 미터법) | |
크기/치수 | 0.177" L x 0.252" W(4.50mm x 6.40mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.100"(2.54mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 고전압 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 1825GC822KAT3A\SB | |
관련 링크 | 1825GC822K, 1825GC822KAT3A\SB 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 |
![]() | G3VM-61ER(TR) | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) 6-SMD (0.300", 7.62mm) | G3VM-61ER(TR).pdf | |
![]() | BZX584C6V8 | BZX584C6V8 CJ SOD-523 | BZX584C6V8.pdf | |
![]() | P0300EA/B | P0300EA/B ORIGINAL TO-92 | P0300EA/B.pdf | |
![]() | TH8800 | TH8800 TO SMD or Through Hole | TH8800.pdf | |
![]() | CD75-150K | CD75-150K XYT SMD or Through Hole | CD75-150K.pdf | |
![]() | LQW2BHN27NK11L | LQW2BHN27NK11L MURATA SMD | LQW2BHN27NK11L.pdf | |
![]() | NK2X25FE-NI | NK2X25FE-NI N/A SMD or Through Hole | NK2X25FE-NI.pdf | |
![]() | KC30E1H684M-TP | KC30E1H684M-TP ORIGINAL SMD or Through Hole | KC30E1H684M-TP.pdf | |
![]() | MB88331PFGBNDTF | MB88331PFGBNDTF FUJITSU SMD or Through Hole | MB88331PFGBNDTF.pdf | |
![]() | DFCH3855MHDJAA-RF1 | DFCH3855MHDJAA-RF1 MURATA SMD or Through Hole | DFCH3855MHDJAA-RF1.pdf | |
![]() | 21048942 | 21048942 JDSU SMD or Through Hole | 21048942.pdf | |
![]() | ESM228M-600 | ESM228M-600 ST TO-3 | ESM228M-600.pdf |