창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1825AC273MAT9A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Cap Catalog High Voltage MLC Chips | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.027µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 1000V(1kV) | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1825(4564 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.177" L x 0.252" W(4.50mm x 6.40mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.100"(2.54mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 1825AC273MAT9A | |
| 관련 링크 | 1825AC27, 1825AC273MAT9A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | RC1210JR-074K3L | RES SMD 4.3K OHM 5% 1/2W 1210 | RC1210JR-074K3L.pdf | |
![]() | RT0805CRD07649RL | RES SMD 649 OHM 0.25% 1/8W 0805 | RT0805CRD07649RL.pdf | |
![]() | RFD90103 | RFDUINO EXPERIMENTERS DEV KIT | RFD90103.pdf | |
![]() | JQX-68F-024-1Z-S | JQX-68F-024-1Z-S ORIGINAL SMD or Through Hole | JQX-68F-024-1Z-S.pdf | |
![]() | JU60517-0402RC | JU60517-0402RC ORIGINAL QFN | JU60517-0402RC.pdf | |
![]() | KM416V1000AT-6 | KM416V1000AT-6 SEC TSOP | KM416V1000AT-6.pdf | |
![]() | MII300GP | MII300GP ORIGINAL BGA | MII300GP.pdf | |
![]() | 878530001 | 878530001 MOLEX SMD or Through Hole | 878530001.pdf | |
![]() | TMP87CH40F-4772 | TMP87CH40F-4772 TOSHIBA IC74LM4000 | TMP87CH40F-4772.pdf | |
![]() | RL2010JK-070R5 | RL2010JK-070R5 YAGEO 2010 | RL2010JK-070R5.pdf | |
![]() | N475 | N475 INTEL CPU | N475.pdf | |
![]() | AXK880125YG | AXK880125YG panasonic Connector | AXK880125YG.pdf |