창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1825AC273KAT9A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Cap Catalog High Voltage MLC Chips | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.027µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 1000V(1kV) | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1825(4564 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.177" L x 0.252" W(4.50mm x 6.40mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.100"(2.54mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 1825AC273KAT9A | |
| 관련 링크 | 1825AC27, 1825AC273KAT9A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | MMBZ5243B-7 | DIODE ZENER 13V 350MW SOT23-3 | MMBZ5243B-7.pdf | |
![]() | RNCF1206BTE3K48 | RES SMD 3.48K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RNCF1206BTE3K48.pdf | |
![]() | RN73C1E5K62BTG | RES SMD 5.62KOHM 0.1% 1/16W 0402 | RN73C1E5K62BTG.pdf | |
![]() | MD25A1800V | MD25A1800V SanRexPak SMD or Through Hole | MD25A1800V.pdf | |
![]() | SN74LVC1G34DCKR TEL:82766440 | SN74LVC1G34DCKR TEL:82766440 TI SMD or Through Hole | SN74LVC1G34DCKR TEL:82766440.pdf | |
![]() | FST608M1 | FST608M1 ZTX SMD or Through Hole | FST608M1.pdf | |
![]() | CS93303DR16 | CS93303DR16 ONS Call | CS93303DR16.pdf | |
![]() | JSBY-25S-3B6L10-43 | JSBY-25S-3B6L10-43 ORIGINAL SMD or Through Hole | JSBY-25S-3B6L10-43.pdf | |
![]() | C1608COG1H300JT000A | C1608COG1H300JT000A TDK 0603-30P | C1608COG1H300JT000A.pdf | |
![]() | ALN2504AT | ALN2504AT ASB 10x10x3.8SMT | ALN2504AT.pdf | |
![]() | IN6206K33M3G-3.3V(SOT-23-3) | IN6206K33M3G-3.3V(SOT-23-3) IN SMD or Through Hole | IN6206K33M3G-3.3V(SOT-23-3).pdf |