창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1820-2254 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 1820-2254 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 1820-2254 | |
| 관련 링크 | 1820-, 1820-2254 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | EMK105B7104KVHF | 0.10µF 16V 세라믹 커패시터 X7R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | EMK105B7104KVHF.pdf | |
![]() | LM5Z4V3 | LM5Z4V3 CHANGHAO SMD or Through Hole | LM5Z4V3.pdf | |
![]() | 102609-8 | 102609-8 M SMD or Through Hole | 102609-8.pdf | |
![]() | MP5075-8709 | MP5075-8709 MP DIP | MP5075-8709.pdf | |
![]() | UPD12115T1F-AT | UPD12115T1F-AT NEC TO-252-2 | UPD12115T1F-AT.pdf | |
![]() | TLP721-2GB | TLP721-2GB TOSHIBA DIP SOP-8 | TLP721-2GB.pdf | |
![]() | T082B | T082B CHA DIP | T082B.pdf | |
![]() | 95293-101B04LF | 95293-101B04LF BERG/FCI SMD or Through Hole | 95293-101B04LF.pdf | |
![]() | 1970-03-01 | 25628 COM SMD or Through Hole | 1970-03-01.pdf | |
![]() | MAX995ESP | MAX995ESP MAX SOP14 | MAX995ESP.pdf | |
![]() | TPKE157K016R0040 | TPKE157K016R0040 AVX SMD | TPKE157K016R0040.pdf | |
![]() | 50ME3300HC | 50ME3300HC SANYO SMD or Through Hole | 50ME3300HC.pdf |