창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BBDL | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BBDL | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT-163 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BBDL | |
| 관련 링크 | BB, BBDL 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 170M6769 | FUSE SQ 1.6KA 700VAC RECTANGULAR | 170M6769.pdf | |
![]() | ERA-2APB681X | RES SMD 680 OHM 0.1% 1/16W 0402 | ERA-2APB681X.pdf | |
![]() | CRCW251216R9FKEGHP | RES SMD 16.9 OHM 1% 1.5W 2512 | CRCW251216R9FKEGHP.pdf | |
![]() | PWR220T-20-39R0J | RES 39 OHM 20W 5% TO220 | PWR220T-20-39R0J.pdf | |
![]() | CMT10N10 | CMT10N10 CET TO- | CMT10N10.pdf | |
![]() | 2SC2688 L | 2SC2688 L NEC TO-126 | 2SC2688 L.pdf | |
![]() | MAX3643ETG+G1N | MAX3643ETG+G1N MAXIM QFN | MAX3643ETG+G1N.pdf | |
![]() | TE28F160-C3BA90 | TE28F160-C3BA90 INTEL SMD or Through Hole | TE28F160-C3BA90.pdf | |
![]() | HI1-0524-8 | HI1-0524-8 INTEL DIP | HI1-0524-8.pdf | |
![]() | PWB130A40 | PWB130A40 SanRex SMD or Through Hole | PWB130A40.pdf | |
![]() | PEX8517-AC25BI G | PEX8517-AC25BI G PLX BGA | PEX8517-AC25BI G.pdf | |
![]() | ICS552G02IN | ICS552G02IN ICS TSSOP-16 | ICS552G02IN.pdf |