창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-1820-0858 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 1820-0858 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP-16 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 1820-0858 | |
관련 링크 | 1820-, 1820-0858 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | C1206C200K1GACTU | 20pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | C1206C200K1GACTU.pdf | |
![]() | 06033A4R7JAT2A | 4.7pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | 06033A4R7JAT2A.pdf | |
![]() | 36EEJ02 | 36EEJ02 HIT SOP | 36EEJ02.pdf | |
![]() | 63YXH120M8X20 | 63YXH120M8X20 RUBYCON DIP | 63YXH120M8X20.pdf | |
![]() | FDB1010 | FDB1010 DEC SMD or Through Hole | FDB1010.pdf | |
![]() | HMC545E | HMC545E HITTITE SMD or Through Hole | HMC545E.pdf | |
![]() | TC35605XBG-BGA-177 | TC35605XBG-BGA-177 TOSHIBA SMD or Through Hole | TC35605XBG-BGA-177.pdf | |
![]() | 74AB241D | 74AB241D S SOP | 74AB241D.pdf | |
![]() | WELEX15105B | WELEX15105B ORIGINAL SOP | WELEX15105B.pdf | |
![]() | CD7291P | CD7291P CD SMD or Through Hole | CD7291P.pdf | |
![]() | FX040AF4-00-AO-HB2-L | FX040AF4-00-AO-HB2-L IKANCS BGA | FX040AF4-00-AO-HB2-L.pdf | |
![]() | LQH1CR12M04M00 | LQH1CR12M04M00 MURATA SMD | LQH1CR12M04M00.pdf |