창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1812WC222MAT1A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Cap Catalog High Voltage MLC Chip 600V-3000V | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 2200pF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 2500V(2.5kV) | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1812(4532 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.100"(2.54mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 1812WC222MAT1A | |
| 관련 링크 | 1812WC22, 1812WC222MAT1A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | VJ1210A470KXRAT5ZL | 47pF 1500V(1.5kV) 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | VJ1210A470KXRAT5ZL.pdf | |
![]() | RT2512BKE0741R2L | RES SMD 41.2 OHM 0.1% 3/4W 2512 | RT2512BKE0741R2L.pdf | |
![]() | EX-13EA-C5 | SENSOR PHOTO NPN 500MM 12-24VDC | EX-13EA-C5.pdf | |
![]() | TNETD3200GTC | TNETD3200GTC TI BGA | TNETD3200GTC.pdf | |
![]() | CS1020(A1) | CS1020(A1) ZX SMD or Through Hole | CS1020(A1).pdf | |
![]() | M1487B1(TS06) | M1487B1(TS06) Ali SMD or Through Hole | M1487B1(TS06).pdf | |
![]() | BI694-6-R1K | BI694-6-R1K BI DIP8 | BI694-6-R1K.pdf | |
![]() | TC35128P | TC35128P TOSHIBA DIP | TC35128P.pdf | |
![]() | XC2S150EPQ208 | XC2S150EPQ208 ORIGINAL SMD or Through Hole | XC2S150EPQ208.pdf | |
![]() | UPD70325GJ-10-5GB | UPD70325GJ-10-5GB ORIGINAL QFP | UPD70325GJ-10-5GB.pdf |