창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TNETD3200GTC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TNETD3200GTC | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TNETD3200GTC | |
| 관련 링크 | TNETD32, TNETD3200GTC 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | F339MX232231JFM2B0 | 0.022µF Film Capacitor 310V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.689" L x 0.197" W (17.50mm x 5.00mm) | F339MX232231JFM2B0.pdf | |
![]() | 1210RGB | 1210RGB EVERSHINE SMD or Through Hole | 1210RGB.pdf | |
![]() | IR30CPQ045 | IR30CPQ045 IR SMD or Through Hole | IR30CPQ045.pdf | |
![]() | TPS769333DBVT | TPS769333DBVT TI SOT23-5 | TPS769333DBVT.pdf | |
![]() | TY90009800COGG | TY90009800COGG TOSHIBA FBGA | TY90009800COGG.pdf | |
![]() | MCT2XG | MCT2XG ISOCOM DIPSOP | MCT2XG.pdf | |
![]() | MC10EP08VDR2 | MC10EP08VDR2 TI SOP-8 | MC10EP08VDR2.pdf | |
![]() | M50462 | M50462 MIT SMD or Through Hole | M50462.pdf | |
![]() | SP6203EM5-3.0.. | SP6203EM5-3.0.. SIPEX SMD or Through Hole | SP6203EM5-3.0...pdf | |
![]() | 3329H-504 | 3329H-504 BOURNS SMD or Through Hole | 3329H-504.pdf | |
![]() | I1-518-9 | I1-518-9 HSRRIA DIP | I1-518-9.pdf | |
![]() | UPD82717S1-001 | UPD82717S1-001 NEC BGA | UPD82717S1-001.pdf |