창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1812WC152KAT1A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Cap Catalog High Voltage MLC Chip 600V-3000V | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1500pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 2500V(2.5kV) | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1812(4532 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.100"(2.54mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 1812WC152KAT1A | |
| 관련 링크 | 1812WC15, 1812WC152KAT1A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | Y0077360R000B0L | RES 360 OHM 0.6W 0.1% RADIAL | Y0077360R000B0L.pdf | |
![]() | NDS8958_NL | NDS8958_NL FAIRCHILD SMD or Through Hole | NDS8958_NL.pdf | |
![]() | BU18527-0A | BU18527-0A ORIGINAL SMD or Through Hole | BU18527-0A.pdf | |
![]() | DF2377RVFQ33V | DF2377RVFQ33V RENESAS SMD or Through Hole | DF2377RVFQ33V.pdf | |
![]() | EGFM105-M | EGFM105-M MDD SOD-123 | EGFM105-M.pdf | |
![]() | AFS915.0W03-TS4 | AFS915.0W03-TS4 ABR SMD or Through Hole | AFS915.0W03-TS4.pdf | |
![]() | PVD3-12-1212 | PVD3-12-1212 TDK-LAMBDA SMD or Through Hole | PVD3-12-1212.pdf | |
![]() | W78E747E | W78E747E WINBOND QFP | W78E747E.pdf | |
![]() | K4W640812D-TL60 | K4W640812D-TL60 ORIGINAL TSOP | K4W640812D-TL60.pdf | |
![]() | IB7455-PO1 | IB7455-PO1 BCM SMD or Through Hole | IB7455-PO1.pdf | |
![]() | 2SD1492 | 2SD1492 HIT TO-3P | 2SD1492.pdf | |
![]() | P82C86H-5 | P82C86H-5 ORIGINAL SMD or Through Hole | P82C86H-5.pdf |