창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1812WA470KAT1A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Cap Catalog High Voltage MLC Chip 600V-3000V | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 47pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 2500V(2.5kV) | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1812(4532 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.100"(2.54mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 1812WA470KAT1A | |
| 관련 링크 | 1812WA47, 1812WA470KAT1A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | CM309E4194304ABKT | 4.194304MHz ±30ppm 수정 20pF 150옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, J-리드(Lead) | CM309E4194304ABKT.pdf | |
![]() | ERJ-1GNF39R2C | RES SMD 39.2 OHM 1% 1/20W 0201 | ERJ-1GNF39R2C.pdf | |
![]() | AC2512FK-075R9L | RES SMD 5.9 OHM 1% 1W 2512 | AC2512FK-075R9L.pdf | |
![]() | AC03000008209JAC00 | RES 82 OHM 3W 5% AXIAL | AC03000008209JAC00.pdf | |
![]() | SMD1812P150TF/24,1812 150 | SMD1812P150TF/24,1812 150 PTTC SMD or Through Hole | SMD1812P150TF/24,1812 150.pdf | |
![]() | J376 | J376 ORIGINAL DIP | J376.pdf | |
![]() | XCV300-PQ240 | XCV300-PQ240 XILINX QFP-240 | XCV300-PQ240.pdf | |
![]() | UF306 | UF306 PANJIT DO-201AD | UF306.pdf | |
![]() | SN74CBTLV1G125BDV | SN74CBTLV1G125BDV TI SMD or Through Hole | SN74CBTLV1G125BDV.pdf | |
![]() | NERCROM200G1 | NERCROM200G1 TI BGA | NERCROM200G1.pdf | |
![]() | MC44301P. | MC44301P. ORIGINAL DIP | MC44301P..pdf | |
![]() | LM185BXH-2.5/883 | LM185BXH-2.5/883 NS CAN | LM185BXH-2.5/883.pdf |