창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BLFK300-S4 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BLFK300-S4 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BLFK300-S4 | |
| 관련 링크 | BLFK30, BLFK300-S4 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | NLV25T-1R5J-PFD | 1.5µH Unshielded Wirewound Inductor 220mA 1.3 Ohm Max 1008 (2520 Metric) | NLV25T-1R5J-PFD.pdf | |
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![]() | UCC38051DG4 | UCC38051DG4 TI SOP | UCC38051DG4.pdf | |
![]() | SN74AHCT1G04DCK6 | SN74AHCT1G04DCK6 TI SOT23 | SN74AHCT1G04DCK6.pdf | |
![]() | TH72006 | TH72006 MELEXIS QFN | TH72006.pdf | |
![]() | AP2605GY-AD | AP2605GY-AD APEC SMD or Through Hole | AP2605GY-AD.pdf | |
![]() | WSL-2512 0.028 1%R86 | WSL-2512 0.028 1%R86 ORIGINAL SMD or Through Hole | WSL-2512 0.028 1%R86.pdf |