창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1812SA331KAT1A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Cap Catalog High Voltage MLC Chip 600V-3000V | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 330pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 1500V(1.5kV) | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1812(4532 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.100"(2.54mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 1812SA331KAT1A | |
| 관련 링크 | 1812SA33, 1812SA331KAT1A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | 416F37423AKR | 37.4MHz ±20ppm 수정 8pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37423AKR.pdf | |
![]() | OPB120B | SWITCH SLOTTD OPTICAL PHOTOLOGIC | OPB120B.pdf | |
![]() | NCP1201D60R | NCP1201D60R ON SMD or Through Hole | NCP1201D60R.pdf | |
![]() | AXN340130P | AXN340130P Panasonic Connection | AXN340130P.pdf | |
![]() | PC412S0YIP0F | PC412S0YIP0F SHARP SOIC-8 | PC412S0YIP0F.pdf | |
![]() | CCR44.0MXC7T | CCR44.0MXC7T TDK SMD | CCR44.0MXC7T.pdf | |
![]() | RE-3.309S/HP | RE-3.309S/HP RECOM SIP-7 | RE-3.309S/HP.pdf | |
![]() | LMC662AIM/CM | LMC662AIM/CM NS SOP-8 | LMC662AIM/CM.pdf | |
![]() | XC6383E201M | XC6383E201M SOT3 SMD or Through Hole | XC6383E201M.pdf | |
![]() | 335NO-220AH-18 | 335NO-220AH-18 MDI SMD or Through Hole | 335NO-220AH-18.pdf | |
![]() | MIC5319BMLTR | MIC5319BMLTR MICREL SMD or Through Hole | MIC5319BMLTR.pdf | |
![]() | BC850BN | BC850BN NXP SOT-23 | BC850BN.pdf |