창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BC850BN | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BC850BN | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT-23 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BC850BN | |
관련 링크 | BC85, BC850BN 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 1N5992D | DIODE ZENER 4.7V 500MW DO35 | 1N5992D.pdf | |
![]() | MCU08050D7061BP100 | RES SMD 7.06K OHM 0.1% 1/8W 0805 | MCU08050D7061BP100.pdf | |
![]() | RCS08051K96FKEA | RES SMD 1.96K OHM 1% 0.4W 0805 | RCS08051K96FKEA.pdf | |
![]() | 4814P-2-220 | RES ARRAY 13 RES 22 OHM 14SOIC | 4814P-2-220.pdf | |
![]() | TLV320AIC10PFB | TLV320AIC10PFB TI SMD or Through Hole | TLV320AIC10PFB.pdf | |
![]() | TLP281GR(TP,F,T) | TLP281GR(TP,F,T) TOS SOP4 | TLP281GR(TP,F,T).pdf | |
![]() | XCS404PQ208C | XCS404PQ208C XILINX SMD or Through Hole | XCS404PQ208C.pdf | |
![]() | MB88551 | MB88551 FUJ QFP | MB88551.pdf | |
![]() | PXAG37KFBD57 | PXAG37KFBD57 NXP SMD or Through Hole | PXAG37KFBD57.pdf | |
![]() | MC-206 32.7680KA-A3 | MC-206 32.7680KA-A3 EPSON SMD | MC-206 32.7680KA-A3.pdf | |
![]() | 8C3 | 8C3 ST/ DIPSMD | 8C3.pdf | |
![]() | HIP6302CB-CT | HIP6302CB-CT INTERSIL 16-SOIC | HIP6302CB-CT.pdf |