창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1812SA102MAT1A\SB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | High Voltage MLC Chip 600V-3000V | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1000pF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 1500V(1.5kV) | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1812(4532 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.100"(2.54mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 1812SA102MAT1A\SB | |
| 관련 링크 | 1812SA102M, 1812SA102MAT1A\SB 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | CMF556K0400BHBF | RES 6.04K OHM 1/2W .1% AXIAL | CMF556K0400BHBF.pdf | |
![]() | N11P-GS1-A2 | N11P-GS1-A2 nVIDIA BGA | N11P-GS1-A2.pdf | |
![]() | NCP4681DSQ25T1G | NCP4681DSQ25T1G ON SMD or Through Hole | NCP4681DSQ25T1G.pdf | |
![]() | TA7325AP | TA7325AP DAE SOPDIP | TA7325AP.pdf | |
![]() | L1207C101MPWST | L1207C101MPWST KEMET SMD or Through Hole | L1207C101MPWST.pdf | |
![]() | RS2BC | RS2BC li-sion SMD or Through Hole | RS2BC.pdf | |
![]() | CPB7120-0211F | CPB7120-0211F SMK SMD or Through Hole | CPB7120-0211F.pdf | |
![]() | HA2032-I/SS | HA2032-I/SS MICROCHIP SMD | HA2032-I/SS.pdf | |
![]() | KL732ALTE27NJ | KL732ALTE27NJ ORIGINAL SMD or Through Hole | KL732ALTE27NJ.pdf | |
![]() | KM41C4000AJ-6 | KM41C4000AJ-6 SAMSUNG SOJ20 | KM41C4000AJ-6.pdf | |
![]() | DF9-9S-1V(22) | DF9-9S-1V(22) HRS SMD or Through Hole | DF9-9S-1V(22).pdf |