창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-1322XNSK-DBG | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 1322XNSK-DBG | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 1322XNSK-DBG | |
관련 링크 | 1322XNS, 1322XNSK-DBG 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | GCM1555C1H220JA16D | 22pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GCM1555C1H220JA16D.pdf | |
![]() | 1808GA101JATME | 100pF 2000V(2kV) 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1808(4520 미터법) 0.180" L x 0.080" W(4.57mm x 2.03mm) | 1808GA101JATME.pdf | |
![]() | Y0006V0001FD9L | RES NETWORK 2 RES 10K OHM RADIAL | Y0006V0001FD9L.pdf | |
![]() | 8085CS680XJBC | 8085CS680XJBC COILCRAFT SMD or Through Hole | 8085CS680XJBC.pdf | |
![]() | LN2407P00FMR LN2407 | LN2407P00FMR LN2407 LN 2011 | LN2407P00FMR LN2407.pdf | |
![]() | DSPIC30F3012-30I/SO | DSPIC30F3012-30I/SO MICROCHIP SOP18 | DSPIC30F3012-30I/SO.pdf | |
![]() | 68LBC184 | 68LBC184 TI DIP8 | 68LBC184.pdf | |
![]() | R411805119 | R411805119 MIDWEST SMA | R411805119.pdf | |
![]() | MAX8783GTC+T | MAX8783GTC+T MAXIM SMD or Through Hole | MAX8783GTC+T.pdf | |
![]() | HC3555645 | HC3555645 hughes SMD or Through Hole | HC3555645.pdf | |
![]() | DXP18BN7514T | DXP18BN7514T MURATA SMD or Through Hole | DXP18BN7514T.pdf | |
![]() | SOD4004/QG4004 | SOD4004/QG4004 SeCoS SOD-123 | SOD4004/QG4004.pdf |