창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1812HC332KAT1A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Cap Catalog High Voltage MLC Chip 600V-3000V | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2123 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 3300pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 3000V(3kV) | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1812(4532 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.100"(2.54mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 1812HC332KAT1A/500 478-5948-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 1812HC332KAT1A | |
| 관련 링크 | 1812HC33, 1812HC332KAT1A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
|  | 1206CA151JATME | 150pF 630V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | 1206CA151JATME.pdf | |
|  | 30KPA36-B | TVS DIODE 36VWM 64.89VC P600 | 30KPA36-B.pdf | |
|  | B82442H1335K | 3.3mH Unshielded Wirewound Inductor 55mA 48 Ohm Max 2-SMD | B82442H1335K.pdf | |
|  | SD32-3R3MU | SD32-3R3MU ORIGINAL SMD | SD32-3R3MU.pdf | |
|  | SIS5597 | SIS5597 SIS SMD or Through Hole | SIS5597.pdf | |
|  | APM7313KCTRL | APM7313KCTRL ANPEC SMD or Through Hole | APM7313KCTRL.pdf | |
|  | OPR3T125-6 | OPR3T125-6 N/A QFP | OPR3T125-6.pdf | |
|  | TSP80146 | TSP80146 HITACHI SMD | TSP80146.pdf | |
|  | 74HC4051BE | 74HC4051BE TI DIP | 74HC4051BE.pdf | |
|  | HVU359(S) | HVU359(S) HITACHI SOD323 | HVU359(S).pdf | |
|  | SAA1791WP | SAA1791WP PHILIPS PLCC68 | SAA1791WP.pdf |