창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-SRP7030-1R1FM | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | SRP7030F Series | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | SRP7030F Series Material Declaration | |
3D 모델 | SRP7030.stp | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
제품군 | 고정 인덕터 | |
제조업체 | Bourns Inc. | |
계열 | SRP7030F | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
유형 | 권선 | |
소재 - 코어 | 인두 | |
유도 용량 | 1.1µH | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전류 | 11A | |
전류 - 포화 | 13A | |
차폐 | 차폐 | |
DC 저항(DCR) | 7m옴최대 | |
Q @ 주파수 | - | |
주파수 - 자기 공진 | - | |
등급 | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
주파수 - 테스트 | 100kHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 비표준 | |
크기/치수 | 0.299" L x 0.256" W(7.60mm x 6.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.118"(3.00mm) | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | SRP7030-1R1FMTR SRP70301R1FM | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | SRP7030-1R1FM | |
관련 링크 | SRP7030, SRP7030-1R1FM 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 |
![]() | 402F48012ILR | 48MHz ±10ppm 수정 12pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F48012ILR.pdf | |
![]() | ORNTV20011002T0 | RES NETWORK 5 RES MULT OHM 8SOIC | ORNTV20011002T0.pdf | |
![]() | MA1707 | MA1707 ORIGINAL TO-92 | MA1707.pdf | |
![]() | TLC7733QPWR | TLC7733QPWR TI SOIC | TLC7733QPWR.pdf | |
![]() | CDH3D13DSHPNP-5R6MC | CDH3D13DSHPNP-5R6MC SUMIDA CDH3D13DSHP | CDH3D13DSHPNP-5R6MC.pdf | |
![]() | UMH11-N-TN | UMH11-N-TN ROHM 3KR | UMH11-N-TN.pdf | |
![]() | LMX2332LTMG/LTMF | LMX2332LTMG/LTMF TI NO | LMX2332LTMG/LTMF.pdf | |
![]() | TAJP685K010RNJ | TAJP685K010RNJ AVX SMD | TAJP685K010RNJ.pdf | |
![]() | IDT79R32V334-1133BB | IDT79R32V334-1133BB IDT BGA | IDT79R32V334-1133BB.pdf | |
![]() | 2SC5003 | 2SC5003 SANKEN TO-3PF | 2SC5003.pdf | |
![]() | UC3906AJ | UC3906AJ TI CDIP | UC3906AJ.pdf | |
![]() | LM117HVK-STEELP+ | LM117HVK-STEELP+ MXIC NULL | LM117HVK-STEELP+.pdf |