창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1812GA221KAT9A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Cap Catalog High Voltage MLC Chip 600V-3000V | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 220pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 2000V(2kV) | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1812(4532 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.100"(2.54mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 1812GA221KAT9A | |
| 관련 링크 | 1812GA22, 1812GA221KAT9A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | RG1608N-1020-W-T1 | RES SMD 102 OHM 0.05% 1/10W 0603 | RG1608N-1020-W-T1.pdf | |
![]() | XB9X-DMUS-001 | XBEE MOD TXRX ISM 915MHZ UFL | XB9X-DMUS-001.pdf | |
![]() | SY100ELT16ZC | SY100ELT16ZC MICREL SOP8 | SY100ELT16ZC.pdf | |
![]() | 85987194 | 85987194 ST PLCC-44 | 85987194.pdf | |
![]() | TCM129C16DW | TCM129C16DW TexasInstruments SMD or Through Hole | TCM129C16DW.pdf | |
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![]() | MGDS-10-J-C | MGDS-10-J-C GAIA SMD or Through Hole | MGDS-10-J-C.pdf | |
![]() | BTN7930B | BTN7930B Infineon TO-263 | BTN7930B.pdf | |
![]() | DSPIC30F3012-20I/ML | DSPIC30F3012-20I/ML MICROCHIP QFN44 | DSPIC30F3012-20I/ML.pdf | |
![]() | HT7540-2 | HT7540-2 HOLTEK SOT89 | HT7540-2.pdf | |
![]() | D742008C-Y01 | D742008C-Y01 ORIGINAL DIP | D742008C-Y01.pdf | |
![]() | M302 | M302 N/A SOP-8 | M302.pdf |