창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-D742008C-Y01 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | D742008C-Y01 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | D742008C-Y01 | |
| 관련 링크 | D742008, D742008C-Y01 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | UHN0J222MPD3 | 2200µF 6.3V Aluminum Capacitors Radial, Can 2000 Hrs @ 105°C | UHN0J222MPD3.pdf | |
![]() | 3402.0012.24 | FUSE BOARD MNT 2A 63VAC/VDC SMD | 3402.0012.24.pdf | |
![]() | LK16081R2M-T | 1.2µH Shielded Multilayer Inductor 40mA 650 mOhm Max 0603 (1608 Metric) | LK16081R2M-T.pdf | |
![]() | 6-2176093-2 | RES SMD 44.2K OHM 0.1% 1/4W 0805 | 6-2176093-2.pdf | |
![]() | 352514-9 | 352514-9 AMP SMD or Through Hole | 352514-9.pdf | |
![]() | 4*6-101K | 4*6-101K ORIGINAL SMD or Through Hole | 4*6-101K.pdf | |
![]() | BD39 | BD39 ORIGINAL SOT23-6 | BD39.pdf | |
![]() | N3400030 | N3400030 SAMSUNG QFP-256 | N3400030.pdf | |
![]() | RGA330M1VBK0611P | RGA330M1VBK0611P LELON DIP | RGA330M1VBK0611P.pdf | |
![]() | R452003.MR(3A/125V) | R452003.MR(3A/125V) LITTELFUSE 1808 | R452003.MR(3A/125V).pdf | |
![]() | TCC8222 | TCC8222 TELECHIPS BGA | TCC8222.pdf | |
![]() | KSD1588RTU | KSD1588RTU FSC TO-220F | KSD1588RTU.pdf |